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半導體

半導體

半導體制造正變得越來越復雜和具有挑戰性。
服務與支持

半導體制造正變得越來越復雜和具有挑戰性。今天的制造商必須依靠有效的過程監測 - 但僅靠傳統的測量方法已不能保證所需的質量標準。這就是為什么力的測量正在成為許多前端和后端生產過程中的一個關鍵因素：研磨、切割、拋光、CMP、晶圓處理、晶粒分揀、焊線、倒裝芯片、成型和封裝、取放處理、測試 - 以及更多。